中外企业携手共促移动通信产业腾飞

日前，京芯半导体与飞思卡尔、摩托罗拉移动通信核心技术转让签约仪式，北京市副市长苟仲文及北京市政府相关部门领导、京芯半导体董事长董德福、飞思卡尔半导体董事会主席兼首席执行官Rich Beyer、摩托罗拉公司资深副总裁兼摩托罗拉（中国）电子有限公司董事长高瑞彬出席。

此次协议的签署将达成飞思卡尔和摩托罗拉对京芯半导体的技术转让和特许，本次交易需经相关政府部门的批准并应满足其他交易完成的先决条件。协议中的转让将包括飞思卡尔的3G基带芯片等相关技术和摩托罗拉的协议栈技术。京芯半导体获取转让的技术后将致力于重新整合资源，开发3G-4G无线通信终端核心芯片及基于芯片手机终端解决方案。

京芯半导体与飞思卡尔、摩托罗拉此次的技术转让和特许协议的签署，不仅将全球最先进的技术引入国内，为我国的移动通信市场注入新的活力，同时也有利于我国企业在此基础上进行自主创新，使我国通信产业发展进入更为广阔的空间。

在技术转让协议签字仪式上，京芯半导体董事长董德福表示：“非常高兴能与飞思卡尔和摩托罗拉两家知名企业达成这项重要的战略合作协议。通过技术转让，京芯半导体将拥有业界领先的移动通信核心芯片技术和相关知识产权，未来京芯半导体将整合相关技术和人才，实现技术演进和业务模式创新，致力于开发3G-4G的核心芯片技术、供应3G-4G终端核心芯片及主板的解决方案，并创新性地将芯片解决方案与多媒体应用内容和增值服务相结合。”

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